? Layer count：8L
? Material：S1000-2M
? Board Thickness：3.81mm
? Inner layer copper thickness：210um
? Outer layer copper thickness：200um
? Min. LW/LS：0.5mm
? Min. hole Size ：0.8mm
? Surface Finish：ENIG
? Layer count：10L
? Material：TU865
? Board Thickness：3.5mm
? Copper thickness：5OZ
? Min. LW/LS：2/2mm
? Min. hole Size ：0.7mm
? Surface Finish：ENIG
? Application field：Communication
? Industrial control systems
? Layer count：10L
? Material：EM370(Z)
? Board thickness：2.48mm
? Copper thickness ： 4 oz(RTF)
? Min. LW/LS：0.433/0.137mm
? Min. Drill Size ：0.3mm
? Surface Finish：ENIG
? Layer count：4L
? Material：S1000-2M
? Board thickness：3.0mm
? Surface Finish：ENIG
? Other：Ferrite shielding layer、High magnetic conductive capacity
? Layer count：10L
? Material：EM-827
? Board thickness：4.85mm
? Copper thickness on all layers： 3 oz(RTF)
? Min. LW/LS：0.45/0.30mm
? Min. Drill Size ：0.25mm
? Surface Finish：ENIG
